JAE-TW 小關顧問様いつもお世話になっております。下記について回答いたします。ご確認をと言われてもDT品の詳細は基本的には昭島は関与できないので。。。あくまでSD24JJ4の寸法も同等だと仮定したうえで回答します。・No.6:0.175±0.01 ボス高さマイナスアウト 現状の合体で問題ないということですが、手組治具品でしょうか?自動機品でしょうか? 自動機品では搬送の振動なども加わるので合体の保持力が弱いと抜けてくるものも発生する 可能性がありますので注意してください。(合体→laser→IMC成形で問題なければ特採可能かと思います。ただ、ある程度数量を流さないとわからないかもしれません。)・No.8:1.695±0.01 SMT高さプラスアウト IMBの寸法はノミナルからマイナス0.01程度でした。部品の時点で0.05mmも寸法が異なることになります。 各組立公差を考慮するとIMCで不良率が上がる可能性が高いので注意してください。 →現状のIMCの寸法でOKと言っても各cav1ヶしか測定していませんし、各cav1端子しか測定していませんので コプラがどういう出来かは見えていないと思います。しかもIMCの段階ではIMA(CTA)側はサブキャリアをカットしていない はずなので端子寸法は見ていないと思います。 →現状で寸法がOKでも、0.05mも寸法が異なると後々に不良率に現れてくると思います。本当にIMCで矯正されて いるか確認が必要です。(SMT半田付け部は変形しないように押さえてないと思っていましたが、押さえている?サイドだけではない?) →矯正されている場合でも余計なストレスが掛かっているので、R部クラック、SMT部傷、SMT部先端浮きなどの二次災害に 注意願います。以上、よろしくお願いいたします。