高Tg・低熱膨張率であり、高多層基板でのスルホール信頼性が優れます。低

高Tg・低熱膨張率であり、高多層基板でのスルホール信頼性が優れます。低誘電特性であり、高周波用途に好適です。成形性が良好で、BVH, IVH埋め込み性に優れます。また、プリプレグは炭酸ガスレーザーでのBVH加工に対応しています。鉛フリーリフローに好適です。

結果 (繁體中文) 1:

高甘油三酯和低的熱膨脹係數，擅長於多層印製電路板通過孔可靠性係數。 低的介電常數，和適合高頻率的應用。 具有良好的成形性，BVH，IVH 嵌入。 此外，預浸對應 BVH 切割 co_2 雷射光束。 它非常適合於鉛回流。

結果 (繁體中文) 2:

是高Tg·熱膨脹係數低，在高多層板上的通孔可靠性優良。是一種低介電性能，它適合用於高頻應用。成型加工性好，BVH，和優秀的IVH填充性。另外，預浸料支持在二氧化碳激光的BVH的處理。它適用於無鉛回流。

結果 (繁體中文) 3:

高Tg・低熱膨脹率，而不是高多層基板的通孔的信賴性出色。低介電特性，而不是高周波用途頗適合。成形性良好，BVH，IVH嵌入性出色。另外，預浸漬是二氧化碳鐳射加工的BVH對應。無鉛回流上頗適合。