剥離原因を調査する目的で,剥離箇所の元素マッピングを実施した結果,部品側のはんだ接合部では合金層に拡散速度の異なるSn-Cu,Sn-Niが同的繁體中文翻譯

剥離原因を調査する目的で,剥離箇所の元素マッピングを実施した結果,部品

剥離原因を調査する目的で,剥離箇所の元素マッピングを実施した結果,部品側のはんだ接合部では合金層に拡散速度の異なるSn-Cu,Sn-Niが同時に存在している事が観測され,カーケンダルボイド※の発生が確認されました。この結果,合金層の強度が脆弱になっておりました。図2に断面解析によるボイド発生状況を示します。
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結果 (繁體中文) 1: [復制]
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為了調查該釋放原因,釋放點的元素映射的結果是,觀察到的部件側的焊點,在合金層中的不同的Sn-Cu擴散速度,的Sn-Ni同時存在時,柯肯德爾空洞※代已經得到證實。其結果是,所述合金層的強度變得脆弱。示出的空隙發生由圖2中的橫截面分析。
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結果 (繁體中文) 2:[復制]
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為了研究剝離原因,對剝離點進行了元素映射,觀察到在零件側的焊料接頭中同時存在不同擴散速率的Sn-Cu和Sn-Ni,並確認了卡肯達爾博伊德®的發生。 因此,合金層的強度變得脆弱。 圖 2 顯示了通過橫截面分析發生的空隙。
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結果 (繁體中文) 3:[復制]
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以調查剝離原因為目的,實施了剝離地方的元素映射的結果,零件側焊接部在合金層裏(上)擴散速度不同的Sn-Cu,Sn-Ni同時存在這樣的事被觀測,kandaruboido※的發生被確認了。這個結果,合金層的强度變得脆弱。在圖2中示出了斷面分析引起的身體發生狀況。<br>
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