底門/頂接觸器件是在 700 μm 厚的 n 摻雜 Si 基板上製造的,其厚度為 200 nm 的 SiO2。基材用食人魚溶液(3:1 H2SO4:H2O2)清洗,然後用去離子水沖洗。門電極在1nm厚的Cr粘附層上使用30nm Au進行熱蒸發。圖案基板通過丙酮的聲波清洗,然後是等丙醇。在烤箱中乾燥後,在 UV_O3 清潔劑中處理基板。然後,清潔的基板被轉移到氮手套箱中,用於在介電層上旋轉塗層。DMAc中的120mg mL+1溶液或MEK中的80mg mL+1溶液于前一天製備,並在80°C的氮氣環境中過夜。溶液在1,500rpm下旋轉1分鐘,在85°C下退火15分鐘,180°C退火30分鐘,產生600~800納米厚的薄膜。PhF2,6 有源層在2000rpm下旋轉,在85°C下退火15分鐘。Au 接觸(50 nm 厚)通過熱蒸發沉積。在測試前,設備在160°C下退火20分鐘。
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